浸渍提拉镀膜过程图解说明
(1) 基片垂直浸入镀膜溶液中
(2) 浸渍。基片在镀膜溶液中浸渍，镀膜溶液将基片表面润湿，并在基片表面附着。
(3) 提拉镀膜。以一定速度将基片从镀膜溶液中垂直提拉出来，镀膜溶液附着在基片表面上，形成一层湿凝胶膜。成膜部分的膜层中的溶剂自然挥发。提拉镀膜过程必须确保液面无振动，且基片垂直、匀速、连续上升，从而确保在基片表面形成连续、厚度均匀的膜层。提拉过程中，如果液面有振动，则膜层会产生条纹、台阶，导致膜层不连续、厚度不均匀。
(4) 完成镀膜。基片从镀膜溶液中拉出后，表面形成连续膜层，称为“湿凝胶膜”。此时膜层中含有大量溶剂，膜层在基片表面仅是靠润湿性和表面张力附着，膜层还处于溶胶状态。随着溶剂的不断挥发，膜层中的溶剂逐渐减少，膜层由“湿凝胶膜”向“干凝胶膜”转变，附着力也不断加强。但是，此时的膜层附着力仍然很弱，膜层可轻易从基片上抹除。